无锡芯享信息科技有限公司成立于2018年7月，是中国领先的半导体晶圆FAB、半导体封测工厂生产自动化整体解决方案服务商，主要服务于半导体晶圆制造、半导体封装测试领域的制造企业。无锡芯享目前是国内仅有的可以为8寸、12寸晶圆制造FAB提供整体自动化的咨询与建设的高新技术企业，在半导体封测领域也在数个技术方向上打破了国际厂商垄断达到了世界先进水平。
目前公司的核心技术产品主要以围绕半导体工厂生产过程管理部署的MES信息化系统生态以及围绕工厂设备物联及管理的EAP信息化系统生态为主。在EAP系统领域有多项国内目前仅有的核心产品及技术，基本摆脱国际巨头的部分技术封锁限制，具有极强的国际级技术竞争优势和成本竞争优势。